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北斗星通:Firebird-II 主要针对的目标市场是车载前装市场

发布时间:2020-05-14 20:13    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月14日讯,有投资者向北斗星通(002151)(002151)提问, 董秘您好, 贵公司子公司和芯星通旗下,22nm的芯片有: Firebird-II 22nm 低功耗SOC单芯片 Nebulas-IV 22nm 高精度芯片 请问两款芯片的定位和量产分别是何时? 前述问题中回答2021年Q4量产是是哪款? 谢谢

公司回答表示,Firebird-II 主要针对的目标市场是车载前装市场,支持双频;Nebulas-IV针对新型高精度市场;量产时间预计在明年四季度到2022年1季度。

责任编辑:ljh

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